製程步驟對應的設備分類
晶圓廠裡的機台種類繁多，但大致可對應到製程的幾個核心動作：
| 設備類別 | 對應製程 | 主要供應商（舉例） |
|---|---|---|
| 微影設備 | 曝光成像 | ASML、Canon、Nikon |
| 沉積設備 | 薄膜沉積（CVD／PVD／ALD） | 應用材料、科林研發、東京威力 |
| 蝕刻設備 | 刻除圖案 | 科林研發、東京威力、應用材料 |
| 離子佈植設備 | 摻雜 | 應用材料 等 |
| CMP 設備 | 化學機械研磨 | 應用材料、荏原 等 |
| 量測／檢測設備 | 良率監控 | KLA、應用材料、日立 等 |
設備產業的特性
- 寡占：每一類最先進的設備往往由少數一兩家壟斷，門檻極高。
- 服務黏性：機台售出後的維護、零件、製程支援是長期且穩定的收入。
- 與製程共進：每一個新節點都需要設備商同步開發新機台，設備商與晶圓廠是深度綁定的夥伴。
為什麼設備是地緣政治的槓桿點
由於最先進的微影、蝕刻、沉積設備供應高度集中於少數國家，管制設備出口便成為影響他國先進製程能力最直接的手段。理解設備版圖，有助於看懂半導體相關的國際新聞。延伸閱讀請見〈出口管制與供應鏈重組〉。