Home
探索 Uedu
學生控制台
註冊會員/登入
研究知情同意書
教師控制台
課程設定
支援與訊息
Uptime 數據

UeduGPTs

--

Jupyters

4

UG26 CISOSE26
臺北 AQI 54 · 臺中 AQI 37 · 臺南 AQI 45 · 高雄 AQI 44

AI 回覆桌面通知

AI 助教回覆完成時顯示桌面通知

聊天訊息通知

同學在討論區發送訊息時通知

聲音通知

每當有新通知時播放提示音

知識點目錄
製程技術
製程技術

製程節點是什麼?從微米到奈米與「埃米」時代

「3 奈米」到底量的是什麼?節點數字為何越來越像行銷名詞。

約 6 分鐘  ·  製程節點微縮摩爾定律

節點數字的由來

「製程節點」(process node)最初指的是電晶體閘極長度或金屬線間距等實體尺寸,單位從微米(µm)一路微縮到奈米(nm)。數字越小,代表能在同樣面積放下越多電晶體。

為什麼現在的「奈米」不再是實際尺寸

進入 FinFET 與 GAA 世代後,節點名稱(如 5nm、3nm、2nm)已不再對應任何單一實體長度,而比較像是各家廠商標示「技術世代」的名稱。不同公司的「同名節點」密度未必相同,比較時要看實際的電晶體密度(每平方毫米可放多少顆)與效能功耗指標。

下一個世代常以「埃米」(Å,1 奈米 = 10 埃)命名,例如 Intel 的「18A/20A」即代表此意涵,是行銷與技術世代的延續,而非真的縮到 1.8 埃。

微縮帶來什麼

  • 效能(Performance):更短的路徑、更快的切換。
  • 功耗(Power):同樣運算下更省電。
  • 面積(Area):同樣功能佔更小晶片面積,成本更低。

業界常用 PPA(Power、Performance、Area) 三指標來衡量一個新節點的進步。

摩爾定律還活著嗎

摩爾定律(電晶體數量約每兩年翻倍)描述的是趨勢而非物理定律。隨著微縮越來越難、成本越來越高,純粹靠縮小尺寸的進步正在放緩,業界因此轉向先進封裝新材料架構創新等多條路線並進。延伸閱讀請見〈先進封裝〉。