封裝不再只是「保護晶片」
傳統封裝的角色是保護晶片、提供對外接腳。但隨著製程微縮放緩，先進封裝已升格為提升系統效能的關鍵手段——重點從「把單顆晶片做更小」轉向「把多顆晶片整合得更好」。
Chiplet：把大晶片拆成小積木
把一顆超大型晶片拆成多顆較小的小晶片（chiplet），各自用最適合的製程製造，再封裝在一起。好處：
- 提升良率：小晶片缺陷機率低，良率高、成本更可控。
- 彈性組合：運算、I/O、記憶體可用不同製程，混搭出最佳組合。
- 重複使用：同一顆 chiplet 可用在多個產品。
2.5D 與 3D 整合
- 2.5D：多顆晶片並排放在一片矽中介層（interposer）上，透過中介層上的超細線路高速互連。台積電的 CoWoS 即屬此類，是當前 AI 加速器（GPU + HBM 高頻寬記憶體）的主流封裝。
- 3D IC：把晶片直接上下堆疊，以矽穿孔（TSV）等技術垂直連接，縮短訊號路徑、提升密度。
為何先進封裝在 AI 時代爆紅
AI 運算需要把強大的運算晶片與大量高頻寬記憶體（HBM）緊密整合，正好是先進封裝的主場。這也使得 CoWoS 等先進封裝產能一度成為 AI 晶片供給的瓶頸，成為產業與投資的焦點。理解先進封裝，就能看懂為何「封測」這個過去較不起眼的環節，如今地位大幅提升。