半導體製造高度依賴化學品
晶圓廠每天消耗大量的特用氣體（specialty gases）與濕製程化學品（wet chemicals）。它們參與沉積、蝕刻、清洗、摻雜等幾乎每一道步驟，純度要求常達到 99.9999% 以上等級。
主要類別
| 類別 | 用途 | 例子 |
|---|---|---|
| 蝕刻氣體 | 刻除特定材料、定義圖案 | 含氟氣體、含氯氣體 |
| 沉積前驅物 | 提供薄膜的原料 | 矽烷、各類金屬有機前驅物 |
| 摻雜氣體 | 改變局部導電性 | 含硼、含磷的氣體 |
| 製程／載氣 | 環境控制、稀釋與輸送 | 氮、氬、氫等高純度氣體 |
| 濕式化學品 | 清洗、蝕刻、研磨 | 高純度酸鹼、雙氧水、研磨液（slurry） |
為什麼供應鏈如此敏感
- 純度與穩定供應是命脈：一旦氣體含微量雜質，可能直接拉低良率。
- 部分關鍵材料產地集中（例如某些高純度氣體與特用化學品由少數國家、少數廠商供應），一旦供應中斷，全球晶圓廠都會受影響。
- 環保與工安規範嚴格：許多氣體具腐蝕性、毒性或溫室效應，須妥善處理與減排。
理解材料供應鏈，有助於看懂為何「一場地震」或「一紙出口管制」就足以牽動全球晶片產能。延伸閱讀請見〈出口管制與供應鏈重組〉。