從「整合」到「分工」
早期半導體公司多採 IDM（整合元件製造） 模式：設計、製造、封測一手包辦（如 Intel、三星、美光）。但隨著製程越來越昂貴、越來越專業，產業逐漸走向垂直分工——每個環節由專精的公司負責。
產業鏈的主要環節
| 環節 | 做什麼 | 代表公司 |
|---|---|---|
| IC 設計（Fabless） | 只設計、不製造，把生產外包 | NVIDIA、AMD、高通、聯發科 |
| 晶圓代工（Foundry） | 接受委託、專門製造晶片 | 台積電、聯電、GlobalFoundries |
| IDM | 設計與製造垂直整合 | Intel、三星、美光 |
| 封裝測試（OSAT） | 將晶片封裝、測試 | 日月光、Amkor |
| 設備 | 製造晶圓廠的生產機台 | ASML、應材、科林、東京威力 |
| 材料／矽晶圓 | 提供矽晶圓、光阻、特用氣體 | 信越、SUMCO |
| EDA／IP | 提供設計軟體與電路 IP | Synopsys、Cadence、Arm |
為什麼分工會贏
- 資本門檻：一座先進晶圓廠投資動輒新台幣數千億元，少有公司能獨力承擔所有環節。
- 專業深度：微影、材料、設計各自是極深的領域，專精者更易做到世界級。
- 產能共享：代工廠把產能分攤給眾多設計公司，提高設備利用率。
台灣的位置
台灣在晶圓代工與封裝測試兩個環節具有全球領導地位，並擁有完整的上下游聚落。理解產業鏈，有助於看懂每一則半導體新聞背後，受影響的究竟是哪一個環節。